物聯網應用百花齊放 不再只當口號花瓶

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HBM5 20hi後產品確定將採Hybrid Bonding技術,可能引發商業模式變革

HBM產品成為DRAM產業關注焦點,連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進 [...]

2025年成熟製程產能年增6%,中系代工廠貢獻最多

根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成 [...]

NVIDIA將Blackwell Ultra產品更名為B300系列,估2025年帶動CoWoS-L成長

根據TrendForce最新調查,NVIDIA近期將所有Blackwell Ultra產品 [...]

2025科技產業大預測重點節錄(下)

全球調研機構TrendForce於2024年10月16日舉行「AI時代 半導體全局展開 & [...]

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